SPI  NAND型号参数列表:

CHUCUN SPI NAND同一颗粒上集成了Controller和Nand，支持QSPI接口，具有高速，高可靠性，低功耗的特点，并带有内部开关ECC模块，在满足数据传输效率的同时，既节约了空间，又提升了稳定性；相较于传统并行Nand，具有封装体积小，引脚少，易于使用的成本优势，并且可以与SPI NOR Flash共用Layout设计，按客户产品定位的不同便于切换配置选择，自推出以来得到了客户们应用的广泛好评，是嵌入式应用代码数据存储的重要解决方案，SPI NAND芯片目前使用非常广泛。集中应用的行业有：网络通讯、汽车

注意事项：贴片前需125℃烘烤10H，手工拆焊时需使用恒温风枪预热，调到320℃，风枪对准芯片360°旋转方式取下。